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Flip chip underfill
Underfill-Produkte sind 1-Komponenten-Produkte auf Epoxidbasis, die die luftblasenfreie Schicht zwischen BGA, CSP, Flipchip und der Leiterplatte füllen und die aktive Seite des Bauteils schützen. Gleichzeitig reduziert diese Schicht die thermische Belastung der Lötstellen. Diese Technik schützt die Komponenten vor Stößen, Vibrationen und Temperaturschwankungen.