ADAS Born2Bond™ Klebstoffe für Elektronikanwendungen

Born2Bond™ Klebstoffe für Elektronikanwendungen

Born2Bond™

Klebstoffe für Elektronikanwendungen

Bostik Born2Bond Klebstoffe bieten hochpräzise, ​​schnelle und zuverlässige Verbindungen und Abdichtungen in Elektronikanwendungen, egal wie winzig die Komponenten sind.

 

Das Sortiment umfasst Lösungen für unterschiedliche Kriterien, darunter Produkte mit unterschiedlichen Viskositäten und Topfzeiten von Sekunden bis Minuten. Es gibt Klebstoffe mit schnellen Aushärtezeiten sowie Lösungen für die automatisierte Dosierung (wie Jetting, Sprühen und Raupen).

 

Bostik entwickelt Born2Bond Klebstoffformulierungen, die den Auswirkungen von Vibrationen, Stößen, Chemikalien und Ölen standhalten und gleichzeitig die Haftung über die gesamte Lebensdauer des Produkts beibehalten. Die Klebeverbindungen bieten auch eine gute Abdichtung, die empfindliche Elektronik vor Feuchtigkeit und Staub schützt. Das umfangreiche Sortiment umfasst low-blooming Klebstoffe, die zu einer hochwertigen Verarbeitung beitragen.

 

Diese Klebstoffe sind gemäß der (CLP) Gesetzgebung (EG) 1272/2008 in der EU nicht als gefährlich eingestuft, was einen Born2Bond™ Klebstoff zu einer dauerhaften und sicheren Wahl in jeder Produktionsumgebung macht.

Born2Bond_elektronica

  

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