Dow bietet ein breites Portfolio an Lösungen für Wärmemanagementprobleme in der Elektronik. Vor kurzem wurde das Sortiment um eine Reihe neuer Produkte erweitert, die sich bereits in unterschiedlichsten Anwendungen bewährt haben.

Die Wärmeleitklebstoffe DOWSIL™ TC-2030 und TC-2035 sind innovative Produkte, die sich sehr gut für herkömmliche PCB-Module in der Automobilindustrie eignen. Das DOWSIL™ TC-2035 hat von beiden Produkten die höhere Wärmeleitfähigkeit und ist daher ein Wärmeleitmaterial für die Hochleistungs-Automobilanwendungen der neuen Generation von Leistungselektronik, die wir in Elektro- und Hybridfahrzeugen finden.

Sowohl DOWSIL™ TC-2030 als auch DOWSIL™ TC-2035 sind auf Basis praxisbewährter Füllstoffe formuliert. Der Wärmewiderstand ist gering, die Wärmeleitfähigkeit hoch und reicht von 2,7 W/mK bis 3,3 W/mK. Darüber hinaus bietet die 2K-wärmeaushärtende Silikontechnologie eine extrem hohe Flexibilität über einen weiten Temperaturbereich bis maximal 200°C. Beide Produkte enthalten zudem sogenannte Spacer, die eine minimale und konstante Schichtdicke zwischen den beiden Substraten garantieren.

Die Unterschiede zwischen beiden Produkten werden in dieser Tabelle mit ihren jeweiligen Materialeigenschaften deutlich.
 

Die folgende Tabelle gibt Ihnen auch einen Einblick in die Leistung beider Produkte: