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DOWSIL™ 1-4173 - erst Dow Corning 1-4173

DOWSIL 1-4173 Thermisch leitender Klebstoff ist ein 1-Komponeten fließfähiger thermisch leitender lösemittelfreier Klebstoff der schnell aushärtet mit einer hohen Zugfestigkeit.

    Merkmale

    •    Fließfähig
    •    komponentig
    •    Lösemittelfrei
    •    Hohe Wärmeleitfähigkeit
    •    Hitzevernetzend
    •    Schneller, vielseitiger  Aushärteprozeß durch Hitzevernetzung
    •    Selbst nivellierend, fließ- und Spaltfüllend nach Auftrag
    •    Die abgeleitete Wärme von den elektronischen Bauteilen erhöht die  Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihrer Produkte
    •    Automatischer oder manueller Auftrag

    Anwendungsgebiete

    •    Kleben von IC Materialien
    •    Kleben von Deckeln und Gehäusen
    •    Befestigung von und an Kühlkörpern
    •    Befestigung von Grundplatten       
    •    Abdichten

    Verpackung

    •    75 ml Kartusche
    •    1500 g Kartusche
    •    10 kg Eimer