Dies ist ein Produkt mit einer sehr genauen Rheologie, so dass die zu schützende Halbleiter ausreichend bedeckt sind und das Material dennoch nicht weiter fließen kann.

Hierbei werden 2 Produkte verwendet. Ein hochviskoses, thixotropes Produkt, das eine Barriere um das Bauteil bildet, so dass das niedrig viskose, gut fließende Produkt, das zur Füllung des Ganzen dient, nicht abfließt.