Bostik ist einer der größten Produzenten von Klebstoffen und internationaler Marktführer für Klebetechnologien. Bostik-Klebstoffe finden sich in unzähligen Anwendungen bei der Herstellung und Montage von Produkten in verschiedenen Branchen wie der Automobil-, Luftfahrt-, Eisenbahn- und auch der Bauindustrie.
Ihre industriellen Aktivitäten werden ständig erweitert. Die Born2Bond-Produktpalette wurde neulich hinzugefügt. Dies sind schnell aushärtende 1- und 2-Komponenten-Klebstoffe.
Dank des einzigartigen Produktionsprozesses sind die Ultra-Produkte von Bostik benutzerfreundlich. Sind sie in verschiedenen Viskositäten erhältlich, weisen ein geringes Blooming auf, haben keinen Geruch und es sind keine Gefahrenetiketten erforderlich. Darüber hinaus haften sie nach Sekunden sehr gut auf zahlreichen Substraten wie Leder, Holz, Gummi, Kunststoffen und Metallen.
Dies ist eine neue Generation hochwertiger 2-Komponenten-Klebstoffe. Diese Produkte kombinieren eine schnelle Aushärtezeit mit einer hohen Verbindungsstärke mit einer Vielzahl von Eigenschaften: hohe Flexibilität, Schlagfestigkeit und Verarbeitbarkeit.
Dit zijn de eerste geurloze, licht uithardende cyanoacrylaten op de markt.Deze producten bevatten een foto-initiator die reageert op UV/zichtbaar licht en bijkomend functioneert als een contactlijm. Hierdoor kan op vraag uitgehard worden en moeten substraten niet transparant zijn. De producten zijn eveneens low blooming en gevarenlabels zijn niet nodig.
Dies sind die ersten geruchsarmen, lichthärtenden Cyanacrylate auf dem Markt. Diese Produkte enthalten einen Fotoinitiator, der auf UV / sichtbares Licht reagiert und auch als Kontaktkleber fungiert. Dies ermöglicht ein Härten bei Bedarf und Substrate müssen nicht transparent sein. Die Produkte weisen ein geringes blooming auf und Gefahrenetiketten sind nicht erforderlich.
Haben Sie Fragen zu unseren Produkten oder spezifischen Anwendungen? Wir helfen Ihnen gerne, die richtige Chemie für Ihre Anwendung zu finden. Sie erreichen uns telefonisch unter +49 2551 863 9910.
